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SEMI第三季全球半导体设备出货金额略减

发布时间:2020-06-28 13:06:44 阅读: 来源:滚焊机厂家

SEMI日前公布的最新统计数据显示, 2012年第三季全球半导体设备出货金额达到90.6亿美元,较今年第二季下调12%,且比去年同期下滑15%。全球半导体设备订单在2012年第三季达到67.1亿美元,比去年同期下滑12%,也比2012年第二季少了31%。

相较全球成长动能疲弱,台湾半导体设备支出成绩亮眼,今年第三季达23.4亿美元,比去年同期增加58%,连续两季设备出货金额全球最高,也是全球唯一大幅成长的地区。SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示:「当全球半导体市场低迷之际,台湾逆势投资,为全球产业快速变动与激烈竞争做准备,更为全球半导体设备市场带来希望。」

前瞻2013年,台湾半导体设备资本支出将提高2.1%,以98亿美元蝉联世界第一,成长动能持续领先全球。下表所列的是按区域别,全球各地区的每季设备出货金额,同时亦显示每季与年度间的成长比例:

全球各区域市场每季半导体设备出货金额(单位:十亿美元)

(资料来源: SEMI/SEAJ,2012年12月;注:以上数据采四舍五入)

以上数字由SEMI与SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan)共同收集来自于全球100家半导体设备公司的相关数据,并根据其所提供的月报,做为此报告的统计资料。

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